就在“全面屏”手机流行之际，金立近日在深圳的“全面全面屏”发布会上，一口气发布了 8 款全面屏手机，同时亮相的还有金立 S11，背部采用 3D 曲面玻璃，前后各有两个摄像头，颜色方面有蓝、金、粉三种配色，颜值很高。

官方表示，金立 S11 采用 3D 四曲面玻璃后盖，机身整体显得更加轻薄和圆润，手感和视觉美感都十分出色。金立  S11 玻璃内表层运用了包含光学镀膜与微纳纹理在内的五层结构，最终呈现出 3D 动态光影，打造出流光溢彩的视觉效果。据介绍，这种设计的工艺难度很高，良品率仅有30%。奥氏体 304 不锈钢金属中框，硬度比铝合金提升 27%，更加坚固不易变形。

配置方面，金立 S11 采用 5.99 英寸显示屏，分辨率为 2160×1080，屏幕纵横比为 18:9，搭载联发科 Hello P23 处理器，配备 4GB 内存+ 64GB 存储，电池容量为 3410mAh。

而拍照方面，金立 S11 前后摄像头分别为前置 2000万 + 500万像素摄像头，后置 800万+1600万像素摄像头，支持柔光美颜自拍，配合硬件级背景虚化，自拍他拍效果都应该不错。

售价方面，金立 S11 售价 1799 元，12 月 4 日正式发售，目前官网已经可以开启预约。

除了S11，金立还发布了其他7款新机，分别是金立 S11S、金立 M7 Plus、金立 M7(枫叶红、琥珀金)、金立金钢2、金立金钢3、金立F6、金立F205。同时一起曝光的，还有这几款手机的报价，从 999 元覆盖到 4399 元不同的价位，覆盖了金立全价位段和全线产品。

金立 S11s 

作为金立主打四摄全面屏的 S 系另一款手机，金立 S11s 采用了 6.01 英寸屏幕，前置为 2000万+800万像素的摄像头，后置则为 1600万+800万像素双摄像头组合，除此之外，金立 S11S 还拥有全肤色立体美颜，AI人脸关键点定位、多人美颜自拍、3D动态照片、独立 DSP 模块支持 HDR 动态调节、自动识别场景，自动调节拍摄参数功能，支持指纹拍照、四摄拍照，还搭载了 NFC 芯片，支持公交卡直刷等。

除此之外，S11s 运行内存也比S11大，由 4GB 升级到了 6GB，处理器也由联发科 P30 换成了 P23。价格方面，S11s 的售价为 3299 元。

M7 Plus 

而主打安全支付的金立 M7系列新机 M7 Plus 则采用美洲上等头层小牛皮真皮机身，不锈钢中框和 21K 黄金镀层，6.43英寸顶级 AMOLED 屏幕，2K 级别分辨率的 AMOLED 屏幕，以及 6+64 的 RAM+ROM，与 S11s 一样采用了联发科 P30 处理器。

除此之外，M7 Plus 还加入了活体指纹识别模组，采用太阳纹纹理，拥有数据安全加密芯片+支付安全加密芯片。

在配色上，这款手机的选择多达 6 种，其中最具冲击感的分别是枫叶红和宝石蓝。这款手机售价为 4399 元，是当天发布的手机中价格最高的一款。

枫叶红M7

本次发布会上，金立还推出了金立 M7 的全新的配色——枫叶红和琥珀金，为用户提供更为丰富的选择，售价方面，新配色的 M7 为 2999 元。

两款 F 系列

F 系列的两款手机是 F6 和 F 205，其中，F6 代用5.7英寸全面屏设计，双摄，高通处理器，3GB+32GB内存组合。F205 采用 5.45 英寸全面屏，800万+500万双摄，2GB+16GB 内存组合。售价方面，金立 F6 售价 1299 元，金立F205售价 999 元。

两款大金钢系列

金立大金刚2采用6英寸的全面屏设计，搭载高通骁龙 MSM8940 移动平台，运行4GB+64GB的机身存储，1300万+800万像素的摄像头配置。金立金钢 3 采用 5.5 英寸全面屏，内置 4000mAh 的大容量电池，搭载高通骁龙 MSM8917 移动平台，运行3GB+32GB内存组合，售价 1399 元。