今年年初的时候,苹果带来了2023年首场新品发布会,并正式推出了全新的MacBook Pro和Mac mini,然而传闻中会搭载M2芯片的iMac却缺席了。

iMac作为苹果公司推出的一体机电脑系列,最开始有iMac和iMac Pro两款机型。但iMac Pro已经于2021年3月正式停产;去年3月,苹果又再次停产了搭载英特尔芯片的27英寸iMac。

苹果这款新机要爆!自带投影功能,性能翻倍...超大屏用起来更爽

也就是说,目前苹果iMac系列官网唯一在售的一款是2021年发布的24英寸iMac,其搭载的是M1芯片,虽然生产力上能编辑8K素材,但以现在的水准来看还是有点“out”了...

不过苹果可没放弃这条产品线,根据爆料,苹果正在开发至少两款iMac机型,而且会跳过M2芯片,发布标准M3芯片的升级版24英寸iMac。

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这个升级幅度性能直接来了个大跨越,而且近日还有重磅消息显示,iMac一体机的新专利还和投影显示技术有关。

话说,年初爆料华为也将在PC一体机上“导入”投影技术,这技术到底有何稀奇,引起两家巨头双双看齐?

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首先咱们来看,在最新 iMac 专利中显示,苹果计划将在 iMac 背面左右两侧安装投影仪,分别投影出屏幕区域,使iMac能够利用周围的环境(如墙面、桌面)来进行显示范围的扩展,有点科幻电影里赛博朋克那种感觉了。

专利中文字说明也很清晰:“该电子设备可以配备投影显示器,为用户扩大视觉输出的区域”。苹果这款新机要爆!自带投影功能,性能翻倍...超大屏用起来更爽

说到这里,就不得不提,今年早些时候华为技术有限公司也公布了一项关于在PC一体机上使用的“立体投影系统、投影系统和交通工具”专利。

专利摘要显示,本申请提供了一种立体投影系统,应用于显示领域,包括背光组件、空间光调制器和扩散屏。

苹果这款新机要爆!自带投影功能,性能翻倍...超大屏用起来更爽简单来说,就是通过共用同一个空间光调制器,可以降低立体投影系统的成本。

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虽然苹果和华为虽然都是在PC一体机上开发投影功能,但落脚点不太一样,华为这项专利就是为立体投影系统而打造,如果能成功应用在产品上,或将成为3D“看片神器”,让用户在家就能观看3D电影。

而苹果这个目前来看主要在于扩大屏幕的显示范围,因此还有用户吐槽到,直接屏幕搞大点不就行了。

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或者有网友直言这个功能就像Touch Bar触摸条一样,主要用于营造氛围...

苹果这款新机要爆!自带投影功能,性能翻倍...超大屏用起来更爽不管怎么说,目前只是专利曝光,不能代表最终呈现效果。不过有行业媒体人对苹果在 iMac这项新专利进行了解读,表示虽然这次并不能直接表示苹果会“涉足”投影这个品类,但起码意味其对投影功能的“看好”,至少现在已经是在做准备了。

同时加上华为在PC一体机上“导入”的投影技术,估计未来投影显示技术会“跨界”进入到更多硬件产品当中,说不定会像手机“刘海屏”一样成为一种新潮流。

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在采用投影专利技术时,苹果需要将iMac后壳材质换成玻璃或其他透明材料,才能够通过玻璃或其他透明物体的部分将图像投射到附近的表面上。

而上个月根据美国商标和专利局(USPTO)公示的清单显示,未来苹果可以在 iPad、iMac 等设备上还会放弃传统的铝制材料,改而使用玻璃背板。

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简单来说,这项专利主要内容就是将玻璃融合设计,使其可以覆盖显示器和其他内部电子设备组件。

想要做到这一点工序也比较复杂,要将多个平面玻璃构件熔合在一起,以此形成一个可以放置各种电子元件的五边形盒子,接着再将将不透明的掩蔽材料和彩色玻璃一起用来打造出玻璃外壳的效果,同时还能很好的隐藏内部设备组件。

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说实话,这个外观效果还挺让人期待的,颜值应该会比现在的产品更高。在 FIG 1 示例图中,电子设备#10 配有#12 的支架,用于支撑主单元#14,主单元包括#16 的屏幕、#18 的玻璃后壳。

有了玻璃背板,就能让iMac更加“隐身”,即iMac遮挡的投影屏幕部分可以显示在设备屏幕上,而设备其他部分则可以成为iMac屏幕最好的扩充。

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在 FIG 2 示例图中还展示了融合玻璃背板的 iPad,不仅让iPad更具时尚感,而且也符合苹果一贯的产品设计风格。

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其实早在2017年,苹果就推出了采用玻璃背板的iPhone 8和iPhone X,且还可以支持无线充电功能,所以这个新设计也不算很意外。

不过玻璃背板的制造成本相对较高,很可能会导致最终产品的售价上涨...

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最后咱们再来看点实际的,新款的iMac将会搭载M3系列芯应该是板上钉钉的事实了,而且新款iMac将是第一批配备M3芯片的机型之一。

这款芯片预计将基于台积电的3nm技术,与5nm(N5)工艺相比,相同速度下台积电3nm的逻辑密度增益增加60%,功耗降低30-35%,并支持创新的台积电FINFLEX架构。

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而且在最近的测试中,M3芯片在单核测试中获得了3472分,在多核测试中获得了13676分,比M2 Max(12核)提升24%、多核提升6%,性能效果堪称炸裂。

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除了芯片升级以外,这款电脑幕后也会有一些变化,一些内部组件将被重新定位和重新设计,连接iMac支架的制造过程将有所不同。

而且除了iMac,苹果还计划在6月会发布三款新的Mac电脑。大概率是15英寸的MacBook Air,搭载自研芯片的Mac Pro,以及13英寸MacBook Air的升级版。

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话说回来了,下一代的M3芯片最早要到今年年底或明年才会上市发布。那么,苹果最早要到2023年底才会推出全新的24英寸iMac,你会做“等等党”吗?


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