7月16日，由京东智能与科大讯飞联手推出的首款智能产品“DingDong智能音箱”在JD+智能奶茶馆展开公测。公测现场演示了DingDong的拆解幻灯片，并在现场放置了一套拆解开的DingDong音箱零件，但仅凭网上那几张模糊照片怎能满足我的好奇心？当然还是亲自来拆解一把更加过瘾！

DingDong智能音箱外表就是上下各一个盖子，看不到任何螺丝。

唯一能看到的孔就是电源接口了，其它地方全部处于密封状态。

作为一个有多年拆龄的好奇宝宝，当然知道螺丝肯定隐藏在贴脚或标签纸底部。DingDong智能音箱的底部是一整块硅胶垫脚，撕下它就能看到螺丝孔了。

DingDong智能音箱底盖由5个螺丝固定。

同时发现电源接口边上实际上还藏了一个USB接口，我把它接到电脑上后出现了3个盘符，不过都无法打开，显示磁盘未插入，具体是否格式原因我也没深究，毕竟只是想打开看看而已。

中间还有一个检测口，里面有两排触点，明显有磨损痕迹，应该是检测或刷机用的。

拆掉后盖可以看到这里是一块接口板，通过多根排线连接到别处。

由于音箱上小下大，拆掉底盖显然是取不下金属网罩的，但可以让它往下褪一点露出顶盖的固定螺丝。

拆掉顶盖的固定螺丝后的情况，可以看到它是由一根排线和一根天线与主板连接的。

抽出排线和天线后就可以取下顶盖，脱掉金属网罩了，几部分大合影。

下面开始各部分细节介绍：

1、网罩

金属网罩内部贴了一层黑色防尘布，可以避免灰尘进入音箱内部。

2、顶盖

顶盖还有多层结构，首先看到的是一个小圆形电路板，通过一条排线连接到其它电路上。

拆掉两颗螺丝可取下这块小电路板，可以看到它背面仅有一个轻触开关，对应的是顶盖中间的那个JD+标志按钮。排线上贴了一层黑色的避震海绵，可以有效避免音箱工作时出现震动噪音。

继续拆螺丝还可以把顶盖拆开，天线就贴在音箱顶部那条电镀成红色镜面的装饰条内测，而顶盖上的感应及灯光电路沾在顶部。

这片PCB是用双面胶粘在顶盖上的，非常难分离开来，要轻轻翘起PCB一点，等双面胶慢慢分离才行。这是分离后的PCB和顶盖。可以看到顶盖周围有一圈白色的半透明塑料，这就是DingDong智能音箱的灯光位置了，PCB上的LED灯珠发亮，透过这圈磨砂的透光板后会更柔和均匀。

顶盖中间的按钮和顶盖并非一体的，可以分离开来。不用担心那条缝隙，我是为了便于说明把整个按钮按进来了，实际使用时只需要轻触，不可能按到这个深度的。

上PCB大图，图中W字形状的是16个感应区域，周围一圈是21个彩色LED灯珠。

给LED灯珠来个特写，这是侧发光LED，发光面直接对着外面的导光板，这样效率会高的多。

从后面焊点可以看到LED有四个焊点，应该是RGB三色LED，只要愿意可以显示任何颜色，而不只是现在的白、蓝、绿、橙等几个颜色。

这块PCB上有三块集成电路，两片Q1804及一片4014，我没详细了解它们的用途，从走线看来前者应该是LED驱动电路，而后者则是触摸感应芯片。

3、主板

DingDong智能音箱的主板固定在箱体的顶部，而麦克风阵列板则藏在主板下面，通过一条排线与主板连接。主板还同时连接着好几条排线：两条灰色的排线包裹了厚避震海绵到底部的接口板，一条连接低音单元的线藏在它们后面，还有一条排线连接顶盖的触摸及LED板。

首先拆下主板，这是DingDong智能音箱的大脑部分，上面密密麻麻的堆了大量原件及集成电路。

主板的背面则比较空，毕竟它下面还要留空间给麦克风阵列板。

下面来看看主板上的芯片

东芝THGBMBG5D1KBAIL，4Gb eMMC芯片，相当于DingDong的硬盘。

三星K4B4G1646Q-HYK0内存芯片，4Gb DDR3

AXP223电源系统管理芯片

AP6210 WIFI蓝牙二合一芯片，WIFI方面支持b/g/n，2.4G，最大带宽72.2Mbps，蓝牙则支持4.0规格

TAS5731M D类音频放大器，支持2.1模式，正适合DingDong这种高低单元分开的设计。

CONEXANT科胜讯在电脑里不算少见，无数电脑的板载声卡都是这家公司的产品。这款CX20810-11Z是4通道远场语音捕获高性能高清音频ADC，专门用于语音识别，控制和网络会议等应用。

LCMX02 256HC可编程逻辑器件，具体功能不详

还有最大一片芯片贴了散热片，目测是硅胶贴的，没敢硬撬下来，这是CPU？

4、麦克风阵列

作为语音输入的声控音箱，DingDong智能音箱的麦克风阵列无疑是最大特色，它被藏在主板下面。可以看到这块PCB的固定螺丝外还有非常厚的硅胶套，这是为了让它充分避震，避免被箱体震动所影响。

拆出来的麦克风阵列板非常有科幻感，很想早期科幻电影里洗脑用的头盔，八个麦克风固定在悬浮状态的硅胶支架上，进一步避免震动。

PCB背面则是空无一物，只看得到硅胶支架的固定点以及PCB板自身的避震硅胶套。

麦克风阵列板上有两片CX20810-11Z，刚好对于8个麦克风的音频信号，主板上那片CX20810-11Z可能是用来处理这两片芯片的处理结果的吧？

5、接口板

这是位于音箱底部的接口板，板子上原件不多，主要就一个指示灯，随便看看就好。

固定在音箱上的三块电路板合个影，下面开始介绍音频单元部分。

6、音箱

DingDong的音箱部分采用4个全频带加1个低音单元的组合，从结构上可以看出完全是两个部分，低音是单独一个倒相式低音炮，4个全频带单元也单独组成一部分位于低音炮底部。

音箱的用料方面还是相当用心的，前面的照片能看到所有排线都包裹了避震层，而扬声器单元的线更加特别，表明呈多边形且非常柔软，跟我之前接触过的喇叭线完全不同。

拆开低音部分的“箱体”，底部是开口朝下的低音单元，上面是一根U型倒相管。

低音单元特写，目测只有3寸，这点出乎我的预料，我原本以为会装个4寸低音进去呢。

从低音与全频带之间的间隙可以看到，底部的全频带“箱体”顶部拱起一个半圆，这是为低音单元做的扩散设计，但感觉上这里间隙有点过小了。

最底部是4个1.5寸全频带单元，分别朝着4个方向。可见DingDong充分考虑了方向性问题，麦克风及音箱的设计上都让DingDong更适合放在房间中间， 让它不具有方向性。

拆一个单元出来看看箱体内部，也是分隔成了四个独立的腔体，并不会有单元之间相互干扰的问题。

单元特写，没有标准品牌，字符也看不出型号信息。

拆机到此完毕，放上合影是必须的。

最后提醒拆解DingDong并不难，但是顶部触摸板与顶盖的分离千万要小心，侧发光LED的焊接并不结实，而DingDong的LED排布非常密集，撬棒一不小心就会伤到LED，比如这个就被撬到摇摇欲坠了。

实际上还有另外两个被我撬掉下来的，这些LED实际跟米粒差不多大，上面还集中了4个焊点，并不容易焊接。

更麻烦的是侧发光LED很难焊接，一般的尖头烙铁都还不够尖，焊不到原件的底部，上图就是两次焊接失败的例子，我不得用锉刀把烙铁头锉到能扎人的程度，才把LED给焊了回去。