虽然荣耀独立出来，但受此前美国制裁令的影响，荣耀来不及采购2021年上半年用的手机零部件，同时晶圆代工产能不足，用于移动芯片的电源管理IC和显示驱动IC的晶片供货也紧张。

但解决办法也不是没有！1月6日，荣耀内部人士表示，与高通的合作正在进行中，由于荣耀终端公司不在美国实体清单内，所以（与美国供应链企业的合作）不需要审批。

值得一提的是，就在前一天，有媒体称，已有手机供应链厂商在推进新荣耀采用高通芯片的5G手机研发项目。高通方面对上述合作消息并没有否认。

事实上，早在2020年12月初，高通公司中国区董事长孟樸就曾对记者表示，期待与新荣耀的合作机会。也就是说，如果合作顺利的话，荣耀今年应该会推出搭载高通骁龙处理器的手机，看来小米要开始紧张了。