台积电可以说是目前相当热门的企业，因为在芯片代工方面有足够的优势，所以台积电的客户也是布满全球。如今随着5nm工艺的逐渐完善，接下来台积电也开始往更高端的工艺进发了。

距离苹果今年才推出5nm的A14芯片没多久，就已经有市场分析师对下一代芯片进行了预测。TrendForce在周三的一份报告中表示，预计iPhone制造商将在未来两年左右的时间内开始采用台积电打造的更小的4nm芯片。

在一份涉及苹果制造合作伙伴台积电的报告中，TrendForce指出，苹果目前是该芯片制造商唯一的5nm晶圆代工厂产量的客户。其实在美国对华为制裁之前，最初5nm的生产线是来为华为子公司海思半导体而生产芯片的。

报告接着指出，预计台积电将接受苹果采用4nm技术的A16芯片的订单，有望在2022年实现量产。

自从采用台积电（TSMC）的10nm FinFET工艺制造的A10X以来，A系列芯片每隔一年就经历管芯收缩。当前的A14仿生和M1硅是第一个使用5nm架构的硅，这表明下一代“质”的飞跃将在2022年出现。

在A14芯片到A16芯片的过渡期间里，预计苹果将采用台积电的5nm +晶圆技术生产A15芯片，该芯片有望搭载到明年要发布的 iPhone 13 上。

TrendForce还预测，高通也会紧随其后，为未来的骁龙芯片采用台积电的4nm工艺。看来先进制程竞争的背后，更是各大芯片公司之间的竞争。