【极果播报】据外媒报道，英特尔近日正式发布了Lakefield处理器，这是它首款将Core i3和i5硬件与低功耗“ Tremont” Atom内核结合在一起的芯片，官方名称为“采用混合技术的英特尔酷睿处理器”。英特尔把它定义为超薄笔记本电脑的理想硬件，尤其适合经过改造的三星Galaxy Book S、可折叠产品（如ThinkPad X1 Fold）和双屏设备（如Surface Neo）等等产品。

据了解，英特尔主要是借助Foveros 3D封装技术，英特尔将多种芯片架构和板载内存组合到一个处理器中。这样一来就可以将多个逻辑和内存管芯彼此堆叠在一起，而不必像传统处理器那样将它们分散在平面2D平面上，大大节省了空间，因此非常适合超薄设备。

根据英特尔的计划，Lakefield将推出具有5核处理器（i3或i5核以及4个Atom单元）的双核处理器，它们具有7瓦的热设计特性。i5-L16G7的基本频率为1.4GHz，在单核上可以达到3 GHz，在所有核上可以达到1.8GHz。

同时，i3-L13G3具有800MHz的低基频和2.8GHz的单核Turbo速度。这两款芯片都将采用英特尔的第11代图形，速度比其Core i7-8500Y低功耗CPU快1.7倍。英特尔表示，他们将使用4GB或8GB的LPDDR4X RAM，具体数量取决于系统制造商。

与仅限于ARM兼容应用程序的Snapdragon 8cx笔记本电脑芯片组不同，Lakefield处理器将运行所有32位和64位Windows软件。从技术上讲，Lakefield芯片可以解决Surface Pro X无法运行用户需要的所有应用程序的问题。

大家觉得英特尔这款Lakefield处理器怎么样呢？