中国制造，在这个时代已经遍布世界任何一个角落。吃穿住用行，完整的全产业链，可以生产几乎所有的工业产品，而在这背后是千千万万的攻城狮辛勤工作的结果。笔记本电脑这个在十年前风光无限的产品，稳坐消费电子类产品的头把交椅。随着智能手机时代的到来，笔记本已经渐渐的远离了人们的视线。笔者的第一份工作就是在中国最大的制造业企业中生产电脑笔记本，对于工程师的辛劳感触颇深。现在的笔记本更多的是作为生产力工具，一款性价比出众的笔记本，会是公司老板们的第一选择，你懂的！同时也会让工程师的工作事半功倍。

今天，就为大家带来一款超高性价比商用笔记本惠普战66的体验评测，感谢极果网对笔者的信任。

惠普战66高性能笔记本，售价5299起，配备了最新的第八代酷睿4核处理器，Nvidia MX150满血版显卡，双硬盘设计，丰富的多扩展接口，指纹识别及1920*1080分辨率屏幕，这样一款电脑的表现到底如何？笔者一直是从事制造业工作，笔记本是每天都离不开的。站在工程师的角度来看看，如果你的老板给你配了一台这样的笔记本，你会满意吗？下面将会从四个方面来开始我的评测：

一、从市场定位看设计

二、从工作需求看配置

三、体验测评，数据说话

四、总结评分

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从市场定位看设计

商用笔记本作为生产力工具需要一定的计算性能，用来高效的完成工作任务；需要丰富的接口配置，适应不同的工作需求；需要一定的便携性，让空中飞人不必负重前行。

战66系列笔记本定位商务应用，银色的外观金属质感的机身，是商务应用的首选。过于炫耀的色彩在工作中都是不太合适的，所以黑色与银色是商务系列笔记本永恒的配色。工程塑料的材质做出了金属的质感，降低了成本却没有拉低颜值。

配置14英寸屏幕，这个大小兼具了功能与便携性，不同于便携本的小巧，更大的屏幕在工作中会更加方便。尤其对于工程师在进行数据分析与制作报告时经常会需要打开多个界面，如果屏幕太小，往往要在不同画面之间进行切换，降低了效率。

机身最厚处19.95mm，与Mac Air 11对比略微厚了一点。当然这样的对比，对战66并不合适，不是一个定位的产品。重量1.64KG也算轻巧。

金属拉丝面板，冰润的手感让长时间伏案工作的工程师感觉很舒爽。83全尺寸键盘的配置，对作为需要长时间码字写报告，编代码的工程师来说是非常重要的。

触控面板，支持单点与多点的触控操作。习惯了Mac的触控面板后，很少发现能与其功能体验相当的设计。在试用战66的这段时间，无差别的操作体验，让我忘记了它的存在。

战66配置了指纹识别功能，信息安全对于商务应用是十分重要的，在手机产品中广泛应用的指纹识别功能，在笔记本产品中应用并不广泛，但其实这真的是非常重要的功能。

功能接口配置丰富，在越来越多厂商开始推崇极简设计的时代，一台电脑只有一个接口确实做到美学上的极致，但使用起来非常的不方便。网线RJ45，VGA视频输出接口，对于经常要穿梭于产品线、办公室、会议室的工程师来说是非常的重要的。战66同时配备了HDMI、Type-C兼顾了最新的接口协议，即使有新设备也完全可以满足使用的需求。

左右两侧各配置了一个USB3.0接口，1 个支持外置光驱直连，1 个支持关机充电，能够满足大部分的工作需求。关机充电的功能，让笔记本变身成为一台超大的充电宝，对于经常出差旅行的工程师来说，非常的方便。

支持SD卡插槽在笔者看来又是一个非常用心的设计，工程师们经常需要拍摄一些问题照片来做报告使用。不要说手机拍照不行么？在很多制造工厂，智能手机是不可以带入生产现场的。另外像笔者这样喜欢拍照码字的业余爱好者，也不用每次导照片都要去翻读卡器了。

小结：以上就是笔者这对战66这款商务笔记本外观及功能设计上的第一印象。为工作而生的设计，也许你看不到超薄超便携的惊艳，没有高端游戏本的霸气侧漏，一切从工作需求的实际出发，丰富的配置能够让工程师使用起来更加得心应手。

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从工作需求看配置

既然是商务应用笔记本，强大的计算能力有助于指数级的提升工作的效率。相信很多工程师对自己使用的办公电脑都是孰可忍孰不可忍的心情，笔者的工作经常要处理非常大的信息量，收集数据，计算分析。一份Excel报告有一万多行的数据，电脑运算能力不行，是非常痛苦的。

这台战66配置了英特尔第八代Core i7-8550U@1.80GHz 四核，八线程超低压版CPU，基础频率为2.0 GHz，同时三级缓存8MB。Intel Core系列的地位如同手机中的高通，这款最新的Core i7就相当于最新的骁龙835，比上一代提升了30%的性能。搭配英特尔 Xeon E3-1200 芯片组这样的性能我们是可以期待的。

除了强悍的CPU，战66还搭配了NVIDIA最新一代消费级的显卡GeForce MX150标压版，相对小米2017年新款Air 13.3低压版同款显卡，战66则更能够发挥出GeForce MX150真正的实力。对于一般的图片处理和视频编辑工作，这样的配置应该可以不用太纠结了。

战66配置了双硬盘模式，兼顾了启动速度与海量存储。笔者体验的这款工程样机配置了三星 NVMe 512G的SSD+希捷的1TB的HDD。PCI-E接口的SSD具备更高更快的数据处理能力，SATA III接口1TB磁碟硬盘能满足你几年之内的数据存储需求了。

屏幕的规格上战66还是很保守的，没有采用现在流行的窄边框设计，更多的是考虑到安全性与成本。作为工程师使用的笔记本，经久耐用是必须的。1920x1080分辨率16:9的常用比例，Gamma：2.2 真实还原色彩，雾面屏幕。关于亮面屏幕曾经在一段时期非常的流行，不管什么类型的产品都以配备亮面屏幕作为宣传卖点，但随着屏幕技术的革新雾面的屏幕也能展现出靓丽的色彩，渐渐的雾面屏幕耐脏防炫光的优点体现出来，雾面屏幕更适合在不同的光照条件下使用。

小结：硬件配置上战66更注重计算性能，强劲的CPU加上8G内存配合SSD能够带来更极致的体验，全系列配置MX150独立显卡，虽然谈不上高端但也足够日常的工作使用。这款笔记本会是攻城狮手中的利器么？

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体验测评，数据说话

对于硬件产品的测评，跑分是永远绕不开的话题。你跑个分，人家说还是注重实际体验比较重要；你不跑分，人家说真的假的，性能好不好数据说话。对于战66这台以性能为卖点的笔记本，笔者认为跑分是必须的。

综合评测 一 鲁大师

电脑综合性能评分164171，综合性能排行击败全国77%的用户。处理器性能击败83%的用户，显卡性能66%，内存性能94%，硬盘性能99%。这个电脑要疯啊！这个分数出来的时候，确实让我大吃一惊。虽然笔者体验的是顶配版的工程机，抛开硬盘的分数不看，其CPU、显卡、内存都是标配，i7CPU版本最低售价6299，这样一个中档的价格，得到的是高端才有的分数。只是在显卡的性能上略有不足，但仍然超过了全国66%的笔记本电脑。

综合评测二 PC Mark10

一款软件当然不足以说明问题，我们再来看一下PC Mark10的测试。总分数是3420：常用基本功能测试7814，生产力5784，数位内容创作2403，如果了解的网友应该都知道这个分数的意义，受限于显卡的性能，整体的分数被拉低。但对于定位商务应用的笔记本基本功能及生产力这两项依然还是非常给力的成绩。

3D Mark11 显卡性能测试

针对显卡的测试软件3Dmark11，分别在X模式1678与P模式4832的分数也真实的体现了这款显卡的性能。

战66对一般的PS和视频编辑还是游刃有余的。比如拿它开个车，选择超清画质也不会有丝毫的画面卡顿的感觉，笔者认为这足够了。

主磁盘性能 SSD Bechmark测试

启动盘SSD的性能测试,一款Ｍ2接口的PCIE 3.0 *4，支持NVMe的SSD，可以达到上千的读写速度，三星的SSD在市场占有率及测试数据上在业界都是翘楚，难怪鲁大师的评分给出了超过99%的用户的成绩。

数据磁盘性能 HDD Tune读取测试

数据盘配置的希捷 ST1000LM035 缓存容量128MB，平均传输率193MB/s，这是遇到了什么硬盘？ 转速5400转，在性能上不应该有这么高的传输速率，并且硬盘传输速度一直稳定在200MB/S左右。

高效能的散热系统

通过以上综合性能测试软件，专用测试软件反复轮番的蹂躏，鲁大师已经发出了温度报警的信息。但触摸风扇上方的键盘处温度只有轻微的上升，没有明显的发热。

在PCmark的测试过程中，CPU温度一直在80度上下浮动。

通过底部与侧面双排风口的设计，加快了热量的散发，避免了机身过热。

防水键盘，触感不错，少了个背光

防水键盘并不是创新的设计，但对于办公电脑这种使用频率极高的设备有了它的保护能够让意外变得不那么严重。通过键盘薄膜密封及导流槽能够快速排出水分，但如果是加糖咖啡就会麻烦很多，我可不想试验...

传统的剪刀脚支撑键盘，键帽非透明材质，不具备背光功能，有一点小遗憾。因为并不是超薄笔记本，为键盘设计留下了足够的空间，所以键盘触感不错，回弹有利，不会有超薄笔记本那种按在平面上打字的感觉。

数据安全，软硬皆施

前面谈到了这款战66配置了指纹解锁的功能，在软件安全上有一定的优势。在硬件防护方面，双硬盘的模式本身就有一定优势，磁碟数据硬盘在大多数时间都是待机状况，一般的跌落与震动很难对其造成影响，配置了G-sensor的希捷硬盘，在跌落的瞬间会将磁头归位降低了数据磁盘损坏的风险。另外战66通过美标的MIL-STD-810G跌落及冲击测试，数据安全性上有了更高的保证。

3芯48瓦时电池组，强劲的续航

收到这台笔记本后评测的时间有限，并没有完整的计算电池消耗与充电速度，只有一次满电状态下长时间基本操作，全天8小时消耗的电量在70%左右，期间待机时间大概1个小时。厂商宣传的14.5小时的续航，在节电模式下还是可以期待的。

一些小细节

战66整体的做工优秀，接缝处间隙控制的很好。举个例子，屏幕与边框间隙均匀，没有看到明显的缝隙，考验的不仅仅是机构设计还有装配工艺。工程塑料材质做到这样还是需要一定的功力的。

屏幕转轴开合角度应该在135度，整个开合过程施力均匀，单手就可以打开屏幕，这样的设计显然是经过精确计算了转轴扭力与底座的重量后而达到的效果。  

再来吐个槽，既然起了一个中国名字为什么不用汉字来做这款笔记本的LOGO呢？一个霸气的汉字，也会吸引不少潜在购买用户的目光吧！

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总结：

惠普战66高性能笔记本，在商务简约的设计语言中融入了丰富的扩展接口，兼具美观与实用性。在6000~7000这个价位上你输入八代Core i7-8550U，MX150 2G显卡，8G内存，双硬盘几乎找不到竞争对手。实际测试的结果也体现了高配置带来的极致体验。另外制造工艺上也呈现了大厂应有的水准及高品质。如果说要提一些建议的话，数据硬盘的选择建议使用日系厂商的产品，能够获得更安静更稳定的性能表现。如果你是老板，性价比这么高的产品，赶紧给工程师换一个吧！

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