金立在今年年初的时候发布了采用一体化金属机身设计的金立 S8，到了 11 月中旬，金立再次更新了 S 系列，推出了金立 S9。金立 S9 不仅在外观和设计方面保持 S 系列的传统，还加入了今年很火的双摄像头和自拍柔光灯。

S9 这款手机主摄影和自拍功能，配有 1300 万 + 500 万像素后置双摄，双摄像头不仅能带来更好的拍照画质，还可以提供更多基于双摄像头的功能，如大光圈虚化。前置摄像头为 1300 万像素 79 度广角镜头，配备自拍柔光灯，增强自拍美颜效果。

金立 S9 采用了一体化金属机身设计，提供除了金色，银色这些颜色外，还加入了全新的亮黑配色。配备 5.5 英寸 1080P  屏幕，2.5D 玻璃，机身圆润。厚度为 7.4mm，只比 iPhone 7 Plus 厚 0.1mm。支持正面指纹识别，赞！耳机接口采用标准的 3.5mm 接口，数据接口没有采用最新的 Type-C，而是使用传统的 Mirco USB 接口，旧有的数据线可以继续使用。

搭载主频 2.0GHz 联发科 MT6755（Helio P10）八核处理器，辅以 4GB 运行内存和 64GB 机身存储，能够满足日常的基本使用需求。手机支持双卡双待功能，支持全网通 4G+ 、支持 VoLTE 技术。

内置 3000mAh 电池，遗憾的是并不支持快充技术。售价 2499 元，目前需在官网预约购买。