▼ 有别于传统的掀盖式盒子，外包转采用了抽屉式设计，红白的配色跟机子交相辉映。盒子上除了常规的手机图片和配置信息外，正面右下角的IF设计大奖标识格外醒目。留意侧面的一排圆孔，设计师通过镂空的方式透出内层盒子上的六大特色配置，但不知为何字是倒过来的，难道这也是设计之一？

▼ 拉开盒子，内嵌的zenfone2犹如一只沉睡的怪兽，等待着封印的解除。一个开机键，让它瞬间唤醒。怪兽要咆哮啦，你准备好了没？

▼ 该机配置有电源适配器，数据线，说明书和保修卡。适配器为5V 2A或9V 2A输出，据说最高还有18V的快充头，但可能要另行购买。官方数据宣称，只需39min便可快充至60%，因此就算重度使用下也能快速回血。

▼ zenfone2的正面配备了一块5.5寸的屏幕，1080p的分辨率，因此屏幕观感非常清晰细腻。屏幕上方具有品牌ASUS的标示，个人觉得后盖上已有该logo，假如正面无标会显得更为大气美观。品牌logo上方分布有听筒，由于采用凹槽金属网的结构，非常容易积尘，不好清理。

▼ 华硕手机的下巴非常具有品牌辨识度，金属发丝纹的同心圆设计，隐含一种”禅“念。虽然屏占比高达72%，但同心圆下巴还是显得屏幕下方占比偏大。貌似台湾品牌的手机都有长下巴的血统，真是汗！

▼ 3.3mm的边框，同心圆加实体键的长下巴，导致整个视觉上屏占比不高。我不排斥内置虚拟按键，所以如果把三大键整合到屏幕中，既可以保留同心圆的下巴设计，又可以大大减少下巴长度，美哉。

▼ 后盖的金属光泽和拉丝工艺是整机的颜值峰点，特别是红色版本更为骚情淋漓，因此平时也总是习惯性翻到背后细细观摩把玩，太美了。

▼ 这部机的另一个辨识点是创造性的将音量键设在背部摄像头下的位置。握持时刚好食指落在该位置上，操作更直觉、舒适。音量键以及电源键表面同样采用同心圆纹理设计，这是贯穿整机的一个理念细节。

▼ 背部上方居中位置分布有一颗1300w像素的主摄像头，上侧有双色温闪光灯。相对普通闪光灯，双色温赏光灯能提供与太阳光谱相近的光源，使照片色彩更柔和、白平衡更准确。

▼ 背部下方是扬声器的分布位置，通过镂空的方式直接在后盖上钻出一横排小孔。得益于后盖的弧度，即便平放于桌面也不会压住扬声器，因此不用担心听不见铃声通知。

▼ 由于音量键位置的改变，机身边框最薄处仅有3.9mm，加上背部的弧形设计，因此握持时非常贴手舒适，手感显得更为轻薄。但遗憾的是，后盖并没有采用金属材质，金属的视觉效果与塑料的廉价手感出入较大。因此我更期待下一代的金属机身。

▼ 由于两个机身边框的超薄设计，因此无任何按键和卡槽的分布。因此电源键设在机身顶部正中位置，两边分布有耳机孔和降噪孔。不知是否工程机的原因，电源键键程很短，没什么反馈感，按起来软绵绵的感觉。

▼ 底部为麦克风和usb接口。

▼ zenfone2后盖可拆卸，用于插卡，但不可更换电池。不知是否后盖的材质硬度不够，在拆卸口位置非常容易留下指甲痕。

▼ 沿着后盖凹槽打开后盖后可看到相对的两个sim卡槽，支持双卡双待，其中主卡槽支持移动/联通 4G/3G/2G，但副卡槽仅支持2G。在sim卡槽的上方为micro-sd卡槽，最大支持64GB,，加上机身自带的32GB，再也不用担心没内存了。支持内存拓展功的能非常合我心意，因为目前大多数手机出于读取速度等原因不支持内存拓展，导致必须高价购买大内存版本。但是实际上音乐、电影等非常占内存的内容放在sd卡上，在读取速度上并无多大体验差异。此外，后盖可拆卸的另一个原因是官方提供个性后盖更换，但目前还未开售，敬请期待。

    性能怪兽zenfone2的出现，无疑挑起了手机硬件配置上的另一场腥风血雨。难得的是，这样一台性能强机，除了平实的价格外，还难得的兼具了醉美般的颜值，毕竟这是个看脸的时代。在外观上，笔者对他的最大的期许就是换用金属机身，让”金属拉丝“成为真正的金属拉丝，毕竟塑料做的再美再真，还是难逃手感上的直观差异。