华为又放大招了！近日，华为在芯片技术领域又取得了一项新的专利，名为“晶圆处理装置和晶圆处理方法”。根据国家知识产权局的公告，华为于2022年6月申请了该专利。

芯片生产的核心材料是一个圆晶片，通过光刻机等仪器进行加工，最终形成一款完整的芯片。华为的新专利主要针对晶圆处理装置和处理方法进行改进。其中，晶圆处理装置设计独特，包括一个可沿旋转轴线旋转的晶圆载台，这种设计有助于提高晶圆处理的灵活性和效率。

除了硬件装置的创新，华为新专利还涉及晶圆处理方法的改进。在晶圆载台承载晶圆的情况下，光栅板和成像元件分别位于晶圆载台的上表面所在平面相对两侧。上表面用于承载晶圆，这种方法利用光学原理进行对准。通过这种改进，华为有望在芯片生产过程中实现更高的精度和效率。

而华为Mate60上搭载的麒麟9000s，其精度和效率超越了传统的机械对准方式，这是否意味着该技术已被应用呢？对此，你们怎么看？