去年12月，有消息人士称，台积电即将完成其3nm制造工艺，当前试验进展非常顺利。苹果已订购其全新3纳米工艺芯片，虽然尚不清数量，但据说订单主要用于iOS和苹果自主开发的处理器设备。

现在有报道称，台积电将于2021年开始“风险生产”3nm芯片，到了2022年下半年有望全面量产。（风险生产是指原型已完成并经过测试，但尚未批量生产最终产品的阶段。）

台积电首席执行官魏哲家在1月14日的公司收益电话会议上表示:“我们的N3技术发展处于良好的轨道上。我们发现，与处于类似阶段的N5和N7相比，N3的HPC和智能手机应用的用户参与度更高。”

此前，来自该芯片制造商供应链的消息人士表示，3nm工艺的年产量为60万件，月生产能力超过5万件。据悉，台积电对3nm工艺的资本支出目标定位250~280亿美元，而在EUV光刻机设备上的投入是资本支出增加的部分原因。

值得一提的是，三星也在努力开发其3nm工艺。但与台积电的“FinFET结构”不同，三星使用了“GAA结构”。不知道在这场芯片之争中，胜家会是谁。