小过音箱的ITX白色小钢炮安装攻略-极果

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小过音箱的ITX白色小钢炮安装攻略

Tiger5G 2020-06-29

以绝对性能来看，这次更新的这台整机作业的性能上限并不是特别高，但是除以体积的之后，单升容积的性能表现足以符合小钢炮的定位。这套整机预算在6K左右，大小为6.3L mini小钢炮，对付主流中阶平台，不管是游戏或者数字创作应用都可以考虑参考的作业。

本期作业关键词：6.3L大小、白色小钢炮、国产内存

这种NANO箱体，配置选择空间大吗？

常规我们经常讨论的A4箱体大小差不多是10L-15L范围，而比这个更小的就是一些nano箱体。这次选的箱体是来自机械大师的小魔方，其实之前他们的C24小方糖，个人就有关注到，不过今年更新的这款小魔方更加吸引我，除了体积达到6.3L以外，它的“汉堡”夹层结构也很特别，所以依旧保持对SFX甚至SFX-L电源的支持（这级别的箱体很多都会支持1U电源，零售款型号比较不好选）；显卡限长18cm，但反倒是甜品级里面这类短卡越来越多，而且还不贵。

当然了，这个体积对性能配置上限也是有要求的，所以不适合整机配置太过高端的方案，刚好这次的机主要求就是想要一台放置桌面的mini主机，要求好看一点，然后娱乐用途（魔兽怀旧服），性能要求跟预算刚好用这个箱体的方案都适合，所以就选定了下面的配置：

CPU: AMD R5 3600 主板：技嘉B450 I AORUS PRO WIFI 内存：光威弈Pro DDR4 3000 8G x2 SSD：西部数据SN550 1T 显卡：技嘉GeForce GTX 1660 SUPER MINI ITX OC 6G 机箱：机械大师MC18小魔方套装（含定制线、PCIe延长线）电源：鑫谷M600G SFX-L全模电源散热：利民AXP-90 R 风扇：2个8cm风扇显示器：飞利浦275M1RZ

整机实际成本：6K出头，另外近期AMD的R3 3300X、3100X也发布了，如果纯游戏用户一定程度也可以考虑选用R3 3100散片（只要500出头了），主板的话可以找下A320 ITX，这样的话可以节省800左右，争取控制在5K。

显卡部分，以前这种18cm以内的短卡一方面可选少，另外一方面还会比同芯片常规卡贵，但1-2K价位的甜品级卡现在明显改善很多，不单可选型号已经比较多，甚至价格跟常规卡类似抑或更便宜，比如这边选的技嘉GeForce GTX 1660 SUPER MINI ITX OC 6G就是这样的代表，17cm长的它甚至是技嘉GTX1660S系列里面最便宜的型号。性能表现部分完全不用担心，不管游戏（超频）还是散热，都可以压制，后面也会详细测试。

整机装好之后的效果，一台白色的“小钢炮”，虽然跟动辄R7、2080S这类高配平台比不了，但最重要的是符合使用者的需求：体积足够小，颜值也足够高，性能满足，甚至超过。这台机子的配置是比较均衡的，不管你是用来游戏，抑或数字创作都没什么问题，毕竟R5 3600也是一颗6c12t的zen2，而且这次性能部分还做了优化，性能释放出色同时安静。

刚拿到白色MC18发wb的时候，就有网友说好配我之前一直在用的真力G Two，也确实，两者在性能外观、体积大小上面都有一定的相似度，真力G Two刚好也是货真价实的桌面小钢炮，不管游戏娱乐还是做精准还原声音，都可以很出色。当然这次整机的价格差不多就买一只真力G Two，实际要搭配的话，我感觉真力G One会更适合整机的感觉，体积更加极致，放在桌面上更加有乐趣。

安装过程：其实比A4箱体更好装

1、安装ITX整机首先保证的是什么？当然是最终可以完好盖上侧板，所以这套机子配件选择就要特别注意了，比如显卡长度不超过18cm，CPU散热器高度不超过47mm，电源虽然支持SFX、SFX-L，但因为空间实在有限最好有配套的定制线，注意这么多，换来的就是一个6.3L的极致容积。

整机这样满满当当最好看了。

2、解决散热：10L甚至可以说20L以内的箱体最容易出现的问题莫过于散热了，更何况这还是一台6.3L的nano箱体。其实这箱子最不用担心的大概就是显卡，毕竟进风口直接怼着。要注意的大概就是CPU散热器高度导致的散热器型号限制，另外特殊的汉堡夹层设计所以也有不少人会担心夹在中间的电源散热怎样，关于这个我后面会详细测试说明。

针对CPU散热，除了散热器以外，，还有一个更好的降温方式，就是降低电压处理，会带来明显的温度下降，所以这次也花了很长的时间在测试最低稳定电压。

另外这箱子在显卡顶部居然还支持2个8cm风扇位置，有点意外，所以我这边也买了两枚8cm NMB的工业扇来增强进风（因为8CM的猫扇实在太贵了）。

不过这边要注意，因为我实际作业的时候前面板IO方向调整互换了下，所以电源开关会被顶部的风扇挡住，有一个边角要做切割处理。

3、安装顺序：官方有附带一个说明纸页，有推荐的安装顺序，但实际作业感觉有点bug。反正首先拆空，然后安装主板、电源、PCIe延长线、风扇（假如有）、理线、显卡，这样基本就安装好内部，最后固定几个侧板。

另外记得安装ITX箱体的时候养成一个好习惯，就是先裸机测试平台配件，甚至安装好系统之后，确定一切没问题按安装，避免翻车。

4、兼容SFX-L电源：作为一台6.3L的箱体居然还兼容SFX-L电源，我一开始也怀疑店家是不是弄错了，实际情况确实是兼容，但也会带来一点问题，主要是就是电源长了之后会跟前面板的IO线有点阻挡。

比如我这边电源选的是鑫谷的M600G，这款这是一款SFX-L的性价比型号，12CM的风扇对电源或者整机散热都有所帮助。实际安装中，机箱前面板IO模块要拆掉然后转个方向，就刚好解决了兼容问题。而关于很多人担心的电源温度问题，后面我会详细测试说明。

虽然我这边采用的是定制线，不过实际鑫谷 M600G自带的扁线安装也是没问题的，这箱子空间其实没想象的差。

5、走线：受益定制长度的定制线，所以走线不算特别难，甚至也不需要特别藏线。要优化的地方可能就是一些风扇线要固定好（避免打到扇叶）另外如果有2.5寸设备的话也要稍微整理下sata线，所以为了走线方便尽量直接用一块大SSD来解决，所以这机子选了一块1T的SSD 西部数据的SN550 。

6、防尘：这箱子个人觉得唯一有优化空间的可能就是防尘，因为箱体材质缘故实际是支持那种磁吸防尘网的，不过如果用普通黑色通用防尘网的话整体会变得很丑，希望官方以后可以考虑优化或者弄同色防尘网。另外一种方案就是自己做主动除尘，比如压缩空气罐，刚好这箱子是比较便于清理的。

7、配置上限：这机子其实会受限的主要是CPU部分，因为散热规模限制（CPU散热器限高47mm），所以CPU尽量不要选R7这类中高端U，虽然也有可能可以用，但肯定会带来噪音、降频的问题。而R5这级别的U，对这机子来说算是合理配置的上限，一方面性能不会缩水，另外一方面温度可以控制合理范围，所以也不会有噪音问题。

而显卡部分就更简单了，只要你装得下，电源规格带得动，不管是1660，还是2060，甚至2070级别的都是没问题的。

针对A4箱的利民AXP-90，在这边刚好，而且有点冗余空间，后面就测试下实际效果。

8、安装难度，别看我说了这么多，实际这些是前期注意事项而已，实际安装作业，这台机子算比较轻松的，比大部分A4箱体都轻松，特别是你装了第一次，准备装第二次的时候。

性能表现：优化调教之后

这台机子要调整设置的主要有两个地方，一个是针对CPU部分做合理的功耗优化，另外一个是测试下这次搭配的内存，也是近期的话题热门采用国产内存颗粒的光威奕Pro。

1、CPU设置：这机子因为散热缘故，默认未优化设置的情况下，CPU满载温度可以跑到90摄氏度，如果只是简单的电压-0.1的话，也很容易因为系统极致导致频率偏低性能下降，所以这边调整的方案是锁定了全核心4.1G，另外一方面就是不断尝试最低电压空间在哪里。最终调试结果大概是1.25v，在这样的优化下R5 3600的性能得到了完整的释放，比如R20多线程也跑到了3700+cb，只看跑分的话，这个成绩甚至略微超过了i7 8700K，当然了这个成绩是在内存也超频到3733的频率。

另外CPU烤机温度也控制在了80摄氏度的范围，这样日常使用也可以不用担心。

娱乐大师的两个成绩，分别是全默认跟整机优化之后的。

搭配测试的是技嘉b450i这块主板，B550上市在即，目前amd ITX主板有点青黄不接，技嘉这块几乎是所剩不多JD自营还在售的，价格也不贵，而且居然有3个数字视频口（2HDMI+DP），折腾APU的用户可以考虑，未来B550上了，考虑到差价，B450依旧还是值得考虑的。

2、内存测试：光威弈Pro DDR4 3000

最近最热门的普条之一，一方面价格确实很平价，加上国产颗粒，所以这次就特别选了它来做装机搭配。

一开始我对这内存是没什么特别期待，甚至担心价格会偏高，还好厂商没用情怀来卖溢价，甚至不少人反馈有一定的超频能力，所以这次也特别测试了超频性能。

折腾了一个晚上，手上这对条子搭配R5 3600，可以跑到3800，但过不了测试，最后稳定在3733，FLACK1877这样，时序一般C20。这个超频能力没有特别好也没有特别差，但确实超乎我意料，因为我预期的默认稳定即可，毕竟是第一批国产内存，一方面厂商工艺未必成熟，另外一方面主板厂商也未针对超频做优化。

这条子也很硬核，马甲都没有，实际超频后烤机我测试过，颗粒表面温度大概在50摄氏度，倒是不用担心。未来也希望内存厂商，甚至是内存颗粒厂商，其实可以跟以往大厂一样，特挑选一些针对超频优化的颗粒，然后弄个散热马甲什么，进一步丰富产品线选择。

目前价格也对得起产品表现，作为消费者，其实不管你买不买，都会受益于国产内存的诞生，毕竟有了议价权。

甚至有内存颗粒的那一面还是朝内的。

最近装机最常用的西部数据SN550 1T

机主本来是打算上500G的型号，不过还是被我说服上了这块1T的型号，因为比常规500G型号大概就贵了两百多而已，性能足够日常使用了，大容量未来用起来才不会有什么局促感。

SN550采用了96层3D TLC，单面PCB，单颗粒搞定1T容量，确实让人很震撼。持续读写速度是2400、1950 M/s，这个速度日常应用其实已经足矣。而且很重要就是温度低，台式机或者笔记本都很适合。加上考虑到价格、售后跟可靠性舟，目前SN550 1T几乎是我的装机首选了，唯一缺点可能就是缺少2T甚至更大容量的型号。

游戏性能：GTX1660S能不能搞定“小金刚”

GTX1660S普遍大家觉得对标的是1080P分辨率显示器，不过上一代甜品卡GTX1066也是啊，所以这几年性能都没进步吗？加上最近最热门的游戏显示器选择其实是2K分辨率的各类小金刚，所以这次我针对测试的是2K（1440P）环境下，GTX1660S能否搞定。

其实这台机子搭配的就是飞利浦的小金刚 275M1RZ，采用LG NANO IPS面板，屏幕规格是27寸2K分辨率，广色域，165Hz刷新率，三面窄边框同时有流光溢彩背光颜值也OK。

这个规格的LG NANO IPS也是近期的热门，在3K以内价格段确实很有吸引力，我也测试了下屏幕，除了亮度均匀度以外，其它部分确实都很优秀，不管是大家会比较关注的色域还是色准，加上HDR10跟165Hz的加持，难怪这么多人感兴趣，所以我也看下显卡能不能搞定它。

这种小卡还能不能超频？实际是没问题，甚至超频之后温度控制依旧良好，毕竟现在显卡本身功耗就被锁。核心我实际+120，显存超比较多+800，大概超频之后还是可以快那么几帧，毕竟是免费的提升。

我们整天看3DMARK的分数，分数的意义在哪里？其实其中Fire Strike模式是针对1080P场景测试的，当这个模式超过一万分的适合，就代表你这个平台可以最高特效且完全流畅搞定这个分辨率。依此类推，Fire Strike Extreme对应的是2K分辨率，这边跑分7K多，差不多就是过了及格线，可能没办法最高特效完全流畅，所以游戏部分也要适当优化设置，所以就到了实际游戏测试环节。

实际游戏部分，我这边希望的就是在满足2K分辨率前提下，画质尽可能高（太低的话，不如降分辨率了）而帧数也尽可能高（3A游戏60，竞技性游戏100+）。

首先是极限竞速地平线4，画质跟性能优化都很出色的游戏，GTX1660S在最高画质情况下都可以达到94平均帧，所以是不用担心的。

3A游戏代表古墓丽影暗影：在高画质情况下，平均帧已经超出预期，达到了70帧，所以只要你不要乱拉最高设置，没必要的AAAF关闭，是不用太担心流畅问题。

吃鸡跟OW：这两款游戏随着版本更新，性能优化也越来越稳定了。首先OW，高画质 100%渲染，情况下平均帧达到了123帧，速度画面表现都可接受。吃鸡，考虑到实际游戏的实用性，所以我把画面设置为三极致其它最低的设置，偏向竞技性的画面设置。在这种设置下，平均帧很巧合的也跟OW一样达到了123帧。

所以GTX1660S能不能搞定2K分辨率？只要你不一味拉高画面设置的话，这级别的甜品卡也是可以在画质跟速度中间取得平衡的。

散热效果：电源是否安全？

前面说了，小魔方的设计结构挺有意思，是一个三层汉堡的结构，这样的布局针对CPU、显卡都尽可能的优化风道表现了，但也带来了一个问题，夹在中间电源会不会热爆了？

首先我先解决常规的整机温度测试，你可以理解为这机子在一些标准环境跟极限情况下温度表现，可以参考整机散热设计是否合理跟散热上限在那里。目前这个搭配方案来看，优化之后CPU温度算比较理想了，没有一开始90摄氏度那么高（其实90也是可以接受的），最高负载情况下也控制在80摄氏度范围。而显卡就比较有意思了，双烤的时候温度甚至更低，这并不是因为温度墙降频，而是因为显卡顶部的风扇风扇策略是依据CPU温度变化的，所以双烤时候顶部风扇跟电源风扇转速提升后对显卡散热有一定的辅助效果。

其实裸机的时候我也有测试过，跟装机后几乎没区别，甚至显卡温度还略高1、2°，所以这套机子的散热方案是可以比较放心使用的，也不用担心放在桌面太吵，毕竟还有散热冗余空间，方便我针对不同区间的温度做对应的风扇策略调整。