今年是5G商用元年，各大厂商都加快了在5G上的布局，尤其是在通讯领域，华为已经率先推出了自家商用的双模5G产品。其实，华为的老对手，同为通讯业巨头的高通也曾在今年2月份推出了自家的双模5G基带X55，但始终没有正式商用。就在今天，高通正式宣布了X55即将商用的消息。

根据高通给出的信息表示，骁龙X55 5G调制解调器及射频系统已经被全球超过30家OEM厂商采用，厂商采用，而搭载X55的CPE终端也将在2020年开始发布。

至于这30多家OEM厂商，高通还给出了详细的名单，它们分别是智易科技、亚旭、AVM、Casa Systems、仁宝电脑、Cradlepoint、广和通、富智康集团、Franklin、正文科技、共进股份、高新兴科技集团股份有限公司、Inseego、LG、Linksys、美格智能、NETGEAR、诺基亚、OPPO、松下移动通信株式会社、广达电脑、移远通信、Sagemcom、三星电子有限公司、夏普、中磊电子、Sierra Wireless、日海智能、Technicolor、Telit、伟文、闻泰科技、启碁科技和中兴通讯。

高通给出的名单中不乏一些大家熟悉的国产厂商。或许在年底及明年年初即将发布的搭载骁龙865的旗舰就将携X55登场，成为与华为相同的支持双模5G的手机，同时，这也意味着搭载高通芯片的5G手机将告别外挂基带的形式。

X55采用7nm工艺制造，支持毫米波和6GHz以下频段，覆盖了全球绝大部分地区的主流5G频段，速率可达7Gbps，支持SA独立组网和NSA非独立组网两种模式，此外，X55还兼容2-5G网络，4G的速度也比此前的4G基带有明显的提升，最高支持LTE Cat.22，速度可达2.5Gbps。

另外，高通还表示骁龙X55 5G调制解调器及射频系统将带来完整的从调制解调器到天线的全集成5G解决方案，以简化多种移动宽带产品的开发工作。另外，高通将于2019年10月14日至16日在巴塞罗那举行的Qualcomm 5G峰会上，展示搭载骁龙X55 5G调制解调器及射频系统的商用CPE终端。