就在Zen 2处理器性能依旧彪悍能打的时候，AMD没有躺在前两代的成功铺上，依旧照着自己打怪升级的节奏带来了Zen 3架构，挤牙膏自然是不存在的，这一代主打的也是解决之前AMD被发烧友所吐槽“跑分第一名，但游戏性能有待加强”的印象。处理器国内上市的时间选得也挺好，刚好是最适合装机选购的双十一期间，我这边刚好有机会借到了四颗首发处理器其中的Ryzen 7 5800X 跟 Ryzen 9 5900X，实测对比下供大家在这几天决策下单。

目前首批Zen 3架构处理器共有四款，分别的规格如下。可以看出目前四款产品主要覆盖的是两千到六千，这个偏主流高性能配置的档位，相信之后还会有其它价位的型号来完整整代的产品。而搭配的主板，目前500系列主板可以完美支持，Bios更新下即可点亮，建议更新到Bios最新版本以实现更好性能，至于400系列的主板，大概2021年1月就会开始提供支持版本的BIOS，这点来说AMD可以算超级厚道。

锐龙9 5950X，16核32线程，基础频率3.4GHz，加速频率4.9GHz，64MB L3缓存，105W TDP，售价6049元

锐龙9 5900X，12核24线程，基础频率3.7GHz，加速频率4.8GHz，64MB L3缓存，105W TDP，售价4099元

锐龙7 5800X，8核16线程，基础频率3.8GHz，加速频率4.7GHz，32MB L3缓存，105W TDP，售价3199元

锐龙5 5600X，6核12线程，基础频率3.7GHz，加速频率4.6GHz，32MB L3缓存，65W TDP，售价2129元

这次针对Zen 3处理器的测试，主要就是看它到底有多强，游戏性能提升多大，散热要求高不高跟最后怎么搭建一台颜值系高性能Zen 3主机。

性能：要多能打就有多能打

Zen 3在架构上面做了巨大的调整，将CCX、L3缓存合并，单个CCX改为8核心，原先的两个独立的16MB L3缓存变为一块共享32MB L3缓存，有效介绍了核心内部访问的延迟，这也是上一代Zen 2架构仅有被发烧友吐槽的地方，也是受益这一块性能的改善，所以像游戏类型的应用性能可以得到明显的提升，新的Zen 3锐龙处理器头衔不仅涵盖“生产力工具”、"跑分神器"，这次更加上了“游戏处理器”。

那么PK i9 10900K 试试

这次为了让大家更加直观的了解分数的意义，我也拉来了公认的前任顶级游戏CPU i9 10900K一起做同环境的横向对比测试，整个对比散热、显卡、存储、系统及软件基本一致，除了Z490自己目前不支持PCIe4.0，其它都一样。

搭配的主板是ROG经典的CROSSHAIR VIII HERO，也就是C8H。之前C6H就是超经典的锐龙板，也收获了非常多的拥趸。C8H在整体设计跟用料上面也进一步做了升级，超豪华的供电规格带来了一如既往的超频能力，而且外观设计一如既往审美在线，在两千元以上高端主板里面算是综合分数很高的一块X570了。

测试时刷了最新的版BIOS。

最强的游戏处理器当然要搭配一样强大的显卡，所以显卡也搭配了性能跟抢购难度一样大的索泰RTX3080天启。而在Zen 3平台上，RTX3080还可以实现PCIe 4.0的带宽速度。后面也会有这套配置的整机安装参考。

存储部分一样不能掉链子，SSD是三星最新的PCIe 4.0 SSD，980PRO，除了性能在意料之内，价格其实倒有点意外，甚至是性价比不错的选择，

内存是美商海盗船的复仇者LPX DDR4 4000，选这么高的频率，当然也是因为Zen 3平台对高频内存支持的提升。

系统环境：Windows10 2004版，驱动及固件均更新至最新版。

设置说明：因为主板平台不同，AMD平台默认开启PBO，对应的intel平台也解锁了功耗限制，这样的设置是一般用户可以实现或者比较容易实现的，当然因为主板不同，有些主板是默认开启有些主板则需要手动设置。

共用同一套内存，加载内存的预设，包含SSD、散热、显卡也都是同一套，尽量减少测试变量。

首先是理论性能部分，这边可以看出Zen 3处理器单线程效能部分得到了巨大的提升，已经反超intel。甚至8c16t的 Ryzen 7 5800X 多线程性能都逼宫 i9 10900K，而12c 24t的Ryzen 9 5900X性能就更不用说了，差距拉开得非常明显。

另外比较有意思的还有intel的刀法，几乎同规格的i9 10900K 跟降价版的i9 10850K，两者可以做到性能极度接近，但i9 10900K又只超一点。

这次因为要同时测试三颗U，所以时间比较紧，本来还想加上上一代的Ryzen 9 3900XT来对比两代U性能变化，下次测试其它Zen 3处理器的时候我会加上对比，感兴趣的可以关注。

综合平台的性能测试也是比较典型的。测试结果Zen 3平台优势可以说很明显，哪怕是Ryzen 7 5800X都可以赢过规格高于它的i9 10900K。两个测试平台使用配件几乎一样，区别就是CPU跟主板，这也是目前搭建两个不同平台的差异点，除了CPU本身性能不同导致影响结果，AMD平台早就实现了对PCIe 4.0的支持，而intel的Z490目前是不支持的，至于明年？到时候再看。

内存部分：前几代锐龙最受玩家吐槽的大概就是内存部分，一个支持最高频率，一个是内存的延迟。到了Zen 3针对这个问题改善可以说十分明显，首先的频率，测试的时候我内存直接加载预设实现了4000的频率，对应玩家很关心的fclk频率，目前依旧保留内存频率和IF总线存在1:1或1:2分频设置。我测试的C8H目前版本的bios下，内存频率超到4000的时候，对应fclk默认会设置在1800，但实际我也尝试手动超到2000是没有问题的，对应内存性能提升也很明显。至于更高的内存、fclk频率，下次我也会争取做超频测试供参考。

三颗CPU的内存测试对比，从上往下依次是Ryzen 9 5900X、Ryzen 7 5800X和i9 10900K。i9 10900K在延迟上依然有一定的优势，只不过这个差距已经被缩小到可接受的程度，而Ryzen 9 5900X在速写速度上面还更快。

PCIe4.0的支持，这边就不欺负intel了。三星980Pro确实也够强大且便宜，而目前amd平台也可以从主板、显卡、SSD都实现完整的PCIe 4.0支持，当然也比较有意思目前安培要在竞品平台上才能实现PCIe 4.0。

依旧是强大的生产力

前面的理论测试项目，特别是cinebench 最近被intel吐槽都是偏向AMD的测试，OK，那么我们看下前面那些理论测试成绩会对生产力项目带来怎样的影响。

V-RAY benchmark也是用于测试渲染性能，可针对CPU、GPU性能做测试，对CPU核心数，核心效能都比较敏感。最终测试成绩其实也蛮客观的，Ryzen 9 5900X成绩没得说，本身规格也更高，所以差距跟第二、三名挺明显，i9 10900K总算排名第二，但后面Ryzen 7 5800X核心数弱于它的情况下跟得足够紧。

blender benchmark的渲染测试结果跟上面其实一样，最快的Ryzen 9 5900X，其次i9 10900K，最后Ryzen 7 5800X。

Adobe家的软件测试。其实有点超出我意外，原本以为Lr对多核CPU性能是最不敏感以为差距不大（版本2021版），但最后结果反倒是差别最多的，性能排序是Ryzen 9 5900X，其次Ryzen 7 5800X，最后i9 10900K，。

而Premiere Pro 2020 视频导出，因为软件增加了对N的CUDA加速支持，所以实际显卡也会参与其中，最终结果是Ryzen 9 5900X和Ryzen 7 5800X 快于i9 10900K，但两者核心数的差异还是没法反馈到测试结果（包含关闭硬件加速也是），只能看之后的版本是否会优化多核新能表现。

玩游戏，首选AMD？!

如果是去年或者今年上半年，我跟你说搭游戏主机配置，CPU首选AMD，估计你以为我疯了，但Zen 3做到了。

上一次AMD享受如此评价应该还是十几年前的速龙3000+？之前陆续看到的Zen 3曝光新闻说这一代会大幅提升游戏性能，我也以为这种说法是礼貌性的，能赶上、接近竞品的水平就不错了，但现在的情况下，不仅赶上甚至超过。

为了测试代表目前游戏平台的性能，所以显卡也选了索泰RTX3080天启版。首先测试的是理论成绩，3DMARK测试结果我拆分成两个部分供参考对比，一个是显卡分数，这个主要看CPU，但其它CPU、内存性能也会有一定影响，比较有意思的结果是这套配置里面分数表现最高的是Ryzen 7 5800X，其次Ryzen 9 5900X，虽然理论上使用同一张显卡的三个平台不应该有明显差距，但实际表现Zen 3还是都超过了i9 10900K。

而Ryzen 7 5800X会强过Ryzen 9 5900X表现，主要是在一样的散热条件跟主板设置下，开启PBO之后，主板会根据CPU、散热及供电，自动判定设置加速频率，所以一样的散热下Ryzen 7 5800X散热压力更小，所以获得了更高的频率，加上大部分游戏对多核心敏感程度不如频率，综上导致了后面一系列Ryzen 7 5800X的性能反超。

另外一部分就是3DMARK里面针对CPU（内存）部分的性能测试了，到这边i9 10900K总算依托Time Spy这个专门针对DX12环境设计的测试项目挽回了点颜面，但基本这边Ryzen 9 5900X表现是最强的。

实际游戏测试：1080P

一般测试CPU、内存对游戏的影响主要都是测试1080P分辨率环境的超高帧表现。这边以古墓丽影为例，都是1080P最高画质（RTX 最高质量），Ryzen 7 5800X跟Ryzen 9 5900X都要比i9 10900K高12帧左右。

本来也像测试CSGO，但现在好像几个测帧数软件都无法记录平均帧了，所以就没特别记录，对比。这边说个参考，Ryzen 7 5800X 在Dust II地图，游戏自带的帧数显示基本在360-380范围帧数。

当然其实还有守望先锋跟绝地求生大逃杀，时间来不及就测试了下Ryzen 9 5900X 的成绩，供参考：

守望先锋最高画质平均298帧；绝地求生大逃杀三极致画质301帧，最高画质286。

文明6的CPU性能测试，数值越低越好。表现最好的还是Ryzen 7 5800X，看来可以通过超频进一步提升Zen 3的游戏性能。

4K游戏性能测试

之前我也以为在4K分辨率下，加上三个平台内存频率也一样，测试结果应该不会有什么差异，更多的是一些测试误差，但实际结果跟3DMARK显卡性能测试结果类似，哪怕在4K分辨率下，Zen 3处理器的平台游戏性能表现，对比i9 10900K依旧还是有点优势。

Dota2只测试4K，是因为游戏最高帧就240帧，在使用RTX3080下，哪怕4K都快满帧了。不过还是测出了三颗U的差距，Ryzen 7 5800X跟Ryzen 9 5900X都要比i9 10900K高20帧，达到220帧左右平均帧。

而守望先锋跟绝地求生，都是4K最高画质的情况下，Ryzen 9 5900X 的成绩前者141，后者122，这个平台基本不用担心4K 144Hz屏幕喂不饱了。

你以为到这边就完了？除了游戏性能，我这边还测试了对专业图形性能的影响。在SPECviewperf 13的测试项目里面，大部分项目Ryzen 7 5800X和Ryzen 9 5900X基本都高于i9 10900K，跟前面游戏测试的一样，依旧是实际运行频率更高的Ryzen 7 5800X成绩最好，频率依旧可以进一步提升效能。

散热与超频

那么散热压力大不大？我这边直接用刚好要装的一台机子的散热来测试。

测试的散热器是来自be quiet!最新一代一体水冷：PureLoop 360mm。这次因为刚好有网友就是准备装一台Zen 3平台的主机，所以建议让他一步到位直接上360mm一体水冷了。新的Pure Loop 的水泵拥有5500RPM的超高转速，可大大增加水冷的散热效能。

针对一直以来主打的静音部分Pure Loop水冷散热器采用双层包覆水泵设计，结合水泵安置在水冷管上的特殊位置，而水冷管可缓解水泵运转时带来的共振，因此可有效降噪，360mm规格3颗PureWings 2风扇，采用9片特殊扇叶设计能优化运转气流以降低噪音并稳定散热。

实际测试结果，搭配Ryzen 9 5900X，在开启PBO之后，烤FPU，平均温度可以控制在85℃（电压1.275V），这对于一颗12c24t处理器来说算挺不错的。也是受益不错的散热效果，所以这次测试两颗CPU成绩哪怕没超频表现都挺好的，所以建议大家实战装机Zen 3处理器的时候，最好也搭配选个不错的散热器。

另外决定CPU温度最重要的还是电压，比如甚至更高电压情况下，甚至Ryzen 7 5800X温度会高于Ryzen 9 5900X，所以不管你是日常使用还是超频，都要注意电压设置。

因为时间有限，所以超频跟温度都只能大概测试下，下次会专门针对Zen 3处理器的散热器选择、电压优化及超频详细测试说明。

手上这两颗Ryzen 7 5800X跟Ryzen 9 5900X，前者我这边大概可以跑4.7，后者大概4.6，也跟之前的Zen 2一样，影响超频结果还是加电压导致的温度问题，如果你散热够强大，甚至频率还可以跑到更高，加上前面的不少测试数据都反馈了，更高的频率对Zen 3的性能表现还是有进一步提升的空间。

匹配Zen 3性能的高质感主机

这几天双11，所以已经有不少网友托我购买整机配置准备装机，之前比较经常推荐的无非还是Ryzen 5 3600、Ryzen 7 3700X+B550的组合，或者i7 10700+B460的组合，那么Zen 3发布之后会有怎样的影响呢？

其实哪怕抛开Zen 3，甚至依旧是Zen 2 与Ice Lake之间做推荐，两个平台性能表现差不多，但前者有未来可期的Zen 3，性能提升幅度很明显，而且可以无缝升级，而后者，到了明年无论是平台性能还是升级方式都不知道怎样。这样的问题反倒是成为我会建议他们考虑的地方。

其实也是因为这台，所以下面展示的这台机子用户，他就最终选择了Zen 3，我也在写文章的今晚给他抢到了一颗Ryzen 7 5800X。我这边简单说下机主对这台机子的要求：要求整机相对安静，主要用途游戏，希望未来有一定的升级空间，整机视觉简约有设计感。而这台从6月就开始等的机子，刚好之前分型工艺发布了最新Define 7 Compact 白色版，加上AMD Zen 3的发布，所以最近总算可以完工。

CPU：Ryzen 7 5800X

主板：ROG CROSSHAIR VIII HERO

内存：美商海盗船LPX DDR4 4000 x2

SSD：三星980Pro 1T

显卡：索泰RTX3080天启

机箱：分型工艺 Define 7 Compact White

电源：振华

LEADEX G1000

散热：Pure Loop 360mm

附件：X-Enlazar(誉铼）定制线

之前装了一堆ITX，总算让我装一台比较好装且好看的机子了，整台机子包含理线下午一会时间就搞定。整机没有选纯白配色，而是结合机箱面板色的银色元素，跟主板的黑银风格，所以整体就是黑白银，相比纯白来说配件可选丰富度跟更高。加上Define 7 Compact的紧凑设计，整机的高空间利用率也会更加饱满。

理线也很简单，加上机主抛弃了传统3.5寸硬盘，架子直接拆掉。

ATX箱体搭建的中高配置平台，如果选了一体水冷方案，能360mm冷排就尽量360mm，散热上限更高，哪怕用不到的话也会让你更安静。

分型工艺 Define 7 Compact White

分型工艺的塔式箱，我之前很少装，主要是他们家不少箱子都太过强调存储区，导致整个箱体太长，对普通人来说空间利用率低，而D7C这样的箱体尺寸其实就刚好。除了外观颜值以外，更重要的还有实用性，比如可掀开的头盖骨。。。让装机空间瞬间大了很多，安装高端主板、散热器都很方便。机箱本身也有针对性的静音降噪设计，如果你特别在意侧透的，也可以选择无侧透版本，我个人还是比较喜欢侧透版本。

这台机子还选择搭配了Flex B-20显卡垂直安装组件，既可以SHOW最新的RTX3080，而且也不用担心显卡太重的问题。另外这边选卡选择搭配是刚刚好，多一公分就装不进去了。

索泰 RTX 3080-10G6X 天启 OC

其实天启就是之前的至尊版，所以延续了以前的设计风格，当然也做了一些装饰调整，特别是中间风扇的RGB区域。性能表现上面已经测试挺多了，现在真的可以说是4K分辨率无压力了，明年估计会有一波4K 144Hz屏幕更新。而索泰天启的后背双风扇设定，以前感觉好像有点鸡肋，但实际这一代就变得挺实用了，确实有效降低背板的温度，我有试过有装跟没装的时候，温度差别不少。

振华LEADEX G1000+X-Enlazar(誉铼）定制线

如果按这台机子的配置，电源选750W-850W就足够了，那么最后为什么选了一颗1000W，就是因为双11足够便宜，差不多平时850W的价格。而且给以后升级Ryzen 9 跟更高端的卡预留充足空间。振华LEADEX G系列也是目前主销白色电源的型号之一。定制线搭配选了X-Enlazar(誉铼）白色编织定制线，也比较符合整机的质感。

目前AMD给自己赢到了一个很好的窗口期，在接下来的半年左右时间，Zen 3基本都是目前最强的桌面平台代表，无论你的需求是生产力还是游戏，而且整个平台完整支持PCIe4.0等特性，后面还会结合Radeon RX 6000的新特性（比如软硬件结合的光追方案），会更好的发挥平台优势，这也让我们更加期待本月18号了。

这次Zen 3的评测就到这边，下次还争取更新Ryzen 5 5600X 跟 Ryzen 9 5950X测试，然后也会争取加入Zen 2，甚至i7 10700的对比，对哪些测试项目或者CPU型号对比感兴趣的，也欢迎在评论讨论留言，我到时候会针对性增加测试项目。