鞋盒大小的ITX机箱初体验|FORMULAX1装机展示


废话在前:


目前能够在极限的体积里拓展安装到主流的高端平台的ITX机箱,最佳的选择估计也就只有A4结构的机箱方案了,其中可拓展安装240冷排的GHOST S1更是如此,也是目前最为流行的一款ITX结构机箱,个人对于S1这款机箱19年初刚上的时候就有想过搞一台装装,只不过在看过一些玩家的分享这个机箱后,就彻底解毒了,S1实际的做工及用料真心是对不起它高昂的价格,另外还需要漫长的等待才能拿到,但不可否认S1的结构及外观设计的真心没得说,与至于后来被国内的好多定制机箱争相效仿。


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在提倡弘扬工匠精神大环境下,祖国版S1真心是搞得蛮不错,完善做工的同时,价格也平易近人了许多,所以也才让我有了装这台机子的想法,当然目前国内定制机箱也有不少坑货,同时箱体结构基本也就只是铝板拼接,但不可否认其中也不乏精品,个人之前接触到的定制机箱也是蛮多的,做过功课后,这次折腾的选用的是口碑还不错的FORMULA X1,在保留原版S1的外观设计风格的同时,FORMULA X1工艺用料和结构细节上还做了优化和改良,而这东西也是无现货,同样需要等待,本人从下单到拿到机箱大约一个月左右,还算是可以接受的,大半年的MK3S也是这么的等过来的,HHH,废话不多说,进入正题。


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搭配到硬件大部分都是自己之前一台机子上面的,这次装机更多的只是为了体验下这款机箱而已,这台机子后面可能会丢媳妇家里,以后过去那边也能有个电脑用,8700K搭配Z390I,显卡之前是5700XT公版,为了得到更好的静音及散热体验,这次装机出掉换成了2070S,主要用处还是玩游戏吧,8700K的高频多少还是会有那么一丢丢的优势吧(超频情况下),没有AMD YES,这个平台的亮点的也就只有这个机箱了,实际就这样的体积要应付8700K和2070S的组合也挺不容易的。


具体配置:


CPU:I7 8700K

主板:华硕 ROG STRIX Z390-I

显卡:EVGA RTX 2070 SUPER BLACK GAMING

内存:HYPERX 掠食者 RGB 3600HZ 8GX2

存储:金士顿A2000 500GB

电源:银欣 SX700-G 白金电源

机箱:FORMULA X1 ITX 机箱

散热:安钛克 海王星 240 ARGB一体式水冷


装机解析:


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对于FORMULA X1这种开放式的A4结构机箱,个人觉得安装的难度对比常规ITX机箱来说反而会更轻松一些,不过由于其体积的极限性,对于硬件会存在一定的兼容性,最直观的就是只兼容SFX及SFX-L的小电源,不选用水冷模块安装的话,只能选择小规模的下压式散热器。


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不过对于显卡倒是十分的友善,也是A4结构机箱的一大优势,FORMULA X1最大可兼容到304mm*125mm*45mm内的显卡(对应到的产品的话,就是老款的1080TI猛禽也是可以的),那么兼容大部分双卡槽显卡,自然就是问题不大了。


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对于这种极限体积的机箱,搭配到全模组电源,然后定制套匹配的线材会更为科学一些,要不然安装过程会很痛苦的,同时也可以得到较好的视觉效果,另外安装得过程需要一定的步骤,不过也没多复杂,先安装好主板,然后安插连接到电源模组线,也就是主板连接到电源的线材,需要和电源同时安装好,要不然后面空间上很难去安插这些线材。


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这次安装这台主机最折腾的地方,反倒是一体式水冷散热器,选购到的水冷产品连着翻车2次,一个是因为搭配到冷头太大(快睿A40),另一个则是因为水管不易弯折(ZEROZONE BMR240),只能怪自己事先没做好功课。


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然后物色到了使用超薄冷头的安钛克海王星,实际也不兼容这款机箱,其散热器的背板太厚会卡到对面显卡PCIE延长坐上,不过后来通过锉刀打磨背板的厚度,最后还是顺利安装上了,不建议大家效仿。


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所以对于这类机箱,如果要选用水冷方案的话,个人觉得还是事先去做下功课,选择那些可以成功装上去产品,还有冷头的安装位也要事先留意一下,后期盖上侧板,冷头的水管才能服服帖帖的。


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另外安钛克这款散热器由于水泵设计在了冷排上面去,相比传统冷排会长出来一截,导致这款机箱的帽子并不是很容易锁住固定(只留一丢丢的缝隙),估摸着可以通过较长的六角扳手去固定,无奈手头并没有,只能将就盖上去了,实际影响也不大,非常规尺寸的还有九州风神的的冷排,带有排泄压装置,尺寸更大,估计会直接翻车。


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FORMULA X1提供有玻璃侧板可选,虽说这个位置上空间会比较的紧凑,不过这箱子上下均带有大面积的开孔,所以安装水冷散热器的话,侧透对于散热的影响并不大。


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成品效果,看着还不错的,虽说水冷模块并没用螺丝固定,但和机箱主体的贴合度看着也还可以,只不过由于两者是不同批次生产的,所以会存在一定的色差,这个是我自己的锅,这边友情提醒下,定制机箱最好一口气决定好自己要的东西,要不然就会造成我这样的结果。


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FORMULA X1除了工艺上做了改良以外,体积上对比原版S1还小1升,不带帽子的情况下仅仅只有7.5L,带上帽子的话,也只有10升而已,这个小身板要应付这样的配置真心是挺不容易的。


配件展示:


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主板选用的是喜闻乐见的华硕ROG猛禽的Z390I,想必多数玩家选择这款主板的主要原因,多半是因为其有着不错的外观设计,另外就是被所谓的ROG信仰收割了。


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供电部分貌似采用的是4相并联成8相+2相的核显供电,供电部分算不上是最强的Z390 ITX主板,但是正常使用9900K还是可以的,应付8700K和9700K更是会比较轻松。


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主板正面采用的是华硕祖传的夹汉堡安装放式,机箱I/O跳线接口、USB2.0接口以及音频接口则位于PCI-E接口的旁边。


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对应主板背面还可以拓展一个,支持双M.2安装。


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24PIN供电这一侧,布置有USB3.0接口、2个SATA6GB、以及TYPE-C接口。


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8PINCPU供电这一侧,安排有3个4PIN PWM的风扇接口以及两个RGB设备的扩展接口,RGB接口安排有1个3针5V的可寻址接口以及1个12V的传统接口,方便玩家选择灯光的设备的扩展。


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I/O挡板为一体化的设计,覆盖的马甲为纯金属打造,主从左到右分别为DP及HDMI视频接口、2个USB2.0接口、2个蓝色USB3.0 TYPE-A接口、TYPE-C接口、2个红色USB 3.1接口、LAN接口、蓝牙WIFI天线接口以及常见的音频接口(配有光纤输出)。


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8700K开盖换上接触面更大些的铜盖,提升散热效果。


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内存选用的是HYPERX的Predator DDR4 3200HZ(8Gx2),HYPERX和ROG STRIX一样定位于电竞游戏玩家,金士顿旗下高端电竞品牌。


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Predator外观采用的是通体黑色的散热马甲的设计,辅助不规则的立体图腾,搭配到HYPERX的LOGO,和其电竞外设产品一样,整体也还是偏低调的沉稳风格。


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产品铭牌只标注了具体的型号、电压、序列号及周期,实际规格为XMP3600HZ,时序17-18-18-39,不过搭配到的是三星BDIE颗粒,所以这条子有着不错的超频潜力。


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内存支持RGB灯光,顶部灯带部分带有HYPERX文字LOGO点缀,实际的灯光效果感觉还行,兼容主流主板上的灯光控制软件。


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M.2将就选用了一款入门级产品,金士顿的A2000,主代性价比和耐用稳定性,提供有5年质保和免费技术支持,为上代A1000的升级产品,支持NVME PCIE 3.0X4速度,采用的是3D NAND TLC闪存颗粒。


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带有一个TT代工的散热模块,采用的是上下卡扣式的设计,大部分ITX均是没办法兼容的,这边Z390I本身也不需要,采用的是蓝色PCB设计,正面为产品规格贴标。


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单面设计,使用的是SMI SM2263ENG主控,和镁光的Crucial P1一样,搭载的3D TLC颗粒同样也是来自镁光,算是Crucial P1的兄弟款,只不过Crucial P1采用的是QLC的闪存颗粒。


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两者的价格也是比较的相近,或许是因为A2000主代耐用度的原因吧,并没有搭配最新的QLC颗粒吧,而是继续选用技术较为成熟的TLC颗粒。


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这台机子上选用的第三款一体式水冷散热器,来自安钛克的海王星ARGB240,经过前两次翻车,对于这款产品的选择,主要是因为其冷头采用的是超薄的设计,另外没有集成太多的线材,在狭小的ITX里头便于打理。


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支持INTEL和AMD全平台,带有灯光控制器,搭配到的背板采用的是INTEL和AMD公用的设计,相当的厚实,安装到这个机箱里头会和PCIE延长座打架,为了不再折腾,选择暴力打磨解决。


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对比其它产品,这款产品比较有特色的地方就是将水泵转移到了冷排上,从而简化了冷头的体积,水泵采用的是SATA接口供电,而不是常见的4PIN风扇接口。


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冷排侧面带有金属装饰条,中间带有ANTEC的LOGO,看着会有点设计美感。


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冷头非常的小巧轻便,线材只有一条灯光连接线,顶部为金属材质,辅助有镂空的安钛克LOGO和灯带,采用ARGB设计,同步各大主板灯控软件,自身也带有灯光控制器。


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接触面和冷头造型一致,采用的是比较不常见的长方形,纯铜表面预涂有散热硅脂,海王星轻薄冷头的设计,安装和走线真的是蛮舒服的,缺点的话就是水泵没有PWM的功能,不过实际使用倒是没有感觉到有多大的噪音,温度控制得也还可以。


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显卡选用的EVGA丐版2070SUPER,具体型号为RTX 2070 Super Black GAMING,采用的公版PCB设计,没有金属背板和RGB,因为这个平台里显卡并不可见,所以也就无所谓了。


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虽说是入门级的2070S,不过外观还是蛮不错的,通体黑色科技感看着蛮强烈的,侧面裸露有散热鳍片,搭配EVGA和GEFORCE RTX2070的文字组合装饰,边缘SUPER字样标注。


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散热器的做工还算不错,给到的鳍片也是比较的工整,采用8+6的供电设计,其中的6PIN接口和公版的形式是一样的,所以PCB采用的应该是公版方案。


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背面并没有提供金属背板,另外螺丝部分带有贴纸,不支持拆解,不过EVGA貌似拆了也不影响保修。


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双卡槽的PCI挡板设计,接口部分也是和公版保持一致,提供了3个DP接口、1个HDMI接口以及一个TYPE-C接口。


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相比传统ATX电源,SFX这种小体积的电源会贵上不少,还有全模组和非全模组也是一个价格的分水岭,算是入门ITX玩家比较难以取舍的配件,这边不纠结一步到位,选用的是银欣的SX700全模组电源,80PLUS白金认证,700W额定功率,应付ITX平台基本不会存在什么瓶颈。


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标准SFX尺寸,上手示意下大小。


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搭载的是9CM的散热风扇,支持PWM温控调速技术,也就是可以根据电源负载来控制风扇的转速,实际上更大的功率也会带来更好的静音体验。


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模组接口带有4个12V的8PIN接口,3个5V的6PIN接口,其中蓝色为显卡专用接口,CPU供电对应的现在的主板,支持安插两个,采用单路+12V输出,后期做定制线也是可以通过串联的形式实现X2的,24PIN则是采用类似于延长线的设计(额外搭配一个小4PIN,实际可插可不插),对于银欣24PIN的接口设计,个人还是比较认同的,后期定制线会来得顺畅一些。


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电源一侧是SX700的铭牌。


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另外一侧则是具体的参数规格贴标,通过80PLUS金牌认证,有效转化率可达92%以上,电压波纹可以稳定在正负3%左右,多少可以省点电,更多的还是可以提供更为稳定的输出表现。


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FORMULA X1和GHOST S1外观上则是基本上没什么差别,X1体积还小了1L,另外目前给到顶部的盖板采用的也是铝合金材质的,原版S1为金属材质,这边选用的是白银色,表面为磨砂质感。


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背部菊花为标准的A4结构,左侧带有FORMULA工作室的铭牌。


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为了保证较好的散热效果,机箱两侧均采用的是大面积的开孔设计,如果选用的是水冷方案的话,主板一侧选用玻璃透侧也是没问题的。


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开孔上每个点上都进行了捣边,而S1上是没有的,X1看着会更加的精致一些。


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板和板之间的贴合度,FORMULA X1做得还是相当靠谱的,看起来严丝合缝,而S1被人吐槽最多的也就是这个地方了。


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侧板的开启放式和S1保持一致,同样是抽拉式的设计,也是个人觉得这款机箱比较出彩的一个设计,开启的放式真心方便。


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A4机箱结构是通过内部中间的安装支架,一面安装显卡,另外一面安装主板及电源,背靠背的安装形式,最大化的利用到内部的空间。


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显卡的安装是通过PCIE延长线实现的,这线需要玩家后配,自己搭配的是立热的转接线,线材部分为一体的样式,看着比较美观,这货也比较的易于弯折,另外貌似损耗也会比较底,价格也比较感人。


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机箱顶盖和S1一样带有一个织带提手,不同于采用钢板的S1,X1使用的是全铝合金材质,开孔同样也进行了捣边。


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顶盖上下采用带有钢材质的螺丝用于磁吸固定,为了兼容内部的空间,可以看到里头有两处切割凹进去了一层,整个面板厚度感人。


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磁铁是通过螺丝固定在面板上面,使用一体式水冷帽子的话,需要移除到帽子上面,面板之间的连接是通过小块的铝合金零件固定。


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底部提供了规模更大的开孔,且电源底部还可安装一个12CM的风扇,大规模的开孔也导致这机箱的防尘效果并不友好,所以想要玩这种机箱的机友最好有个心理准备。


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两条风扇和冷排的固定边框,箱体上下均采用相同的开孔,所以通过这两个边框,水冷部分也可以安装在机箱的底部,实现不同的玩法,这个貌似也是S1没有的,不过个人觉得安装顶部会合理一些,装到底部的话,机箱会变成吸尘器,吸灰会更严重。


平台测试:


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性能测试部分,室内温度为22度左右,机箱为封闭的状态下进行,8700K超频到5G,内存超频4000HZ,其余均为默认,仅供大家参考。


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娱乐大师的具体配置详情。


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这款HYPERX Predator采用的是是三星BDIE的内存颗粒,A2版型,默认为3600HZ,这边随便调了下时序CL17-17-17-35,稳定超到4000HZ ,电压1.4V,对于三星BDIE来说算是蛮松的了,应该还有不少的压榨的空间,见笑了。


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AIDA64内存测试分数。


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金士顿A2000 500GB的跑分,表现算是符合预期,定位于入门级别。


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TIME SPY 10051。


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TIME SPY EXTREME 4619。


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POR ROYAL 5899。


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FIRE STRIKE EXTREME 11802。


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FIRE STRIKE ULTRA 6087。


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鲁大师电脑综合性能得分517620。


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守望先锋 极高画质 2K分辨率下 平均158左右。


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绝地求生 超高画质 2K分辨率 平均帧数110左右。


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最终幻想XV 2K分辨率,高特效的分数表现。


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古墓丽影暗影2K分辨率,最高特效的分数表现。


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众生平等奥德赛2K分辨率,高特效的分数表现。


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CPU满载温度表现,单烤FPU压力测试,10分钟左右,核心最高温度为82度上下。


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显卡满载温度表现,核心频率最高可以飙到1770HZ,跑甜圈圈10分钟左右,核心温度最高76度。


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双烤情况下,这个机箱也完全HOLD得住,CPU和显卡的温度和单烤的时候区别不大,仅仅只有1~2度的差别,这体积能有这温度表现个人觉得还是可以接受的。那么以上就这次装机体验的全部内容,如上所述仅代表个人观点,希望可以给大家做个参考吧,谢谢您的浏览,也欢迎大家留言交流。

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