去年秋天的苹果发布会上，A12 Bionic芯片可以说是秒天秒地的存在，再加上新iPad Pro的A12X，至今该系列仍是7nm移动芯片中最能打的。前两天，苹果更新了搭载A12芯片的iPad Air和iPad mini，也让不少用户大呼真香。

而根据目前的消息来看，今年的新iPhone将搭载的A13芯片依然会采用7nm工艺，距离新机发布还有半年，这一款芯片也大概率已经进入量产，由于工艺上与A12相差不大，因此这代芯片在性能上似乎不会再有更为可观的提升，而要想真正用上下一代的芯片，大概就要等等2020年的A14了。

最近，微博上就有业内人士曝出，苹果A14芯片即将迎来首次流片，进入验证阶段，该处理器将全部采用台积电的5nm EUV工艺，这也意味着三星将继续缺席A系列芯片的代工。

但这也在意料之内，毕竟三星目前连7nm EUV还处于难产阶段，即便是最新的Exynos 9820也采用的是8nm工艺，想要挑战台积电在7nm领域的地位，大概要再等一年了。

根据台积电官方数据来看，A14处理器将基于ARM的Cortex-A72核心，全新的5nm EUV工艺将带来14.7%-17.1%的速度提升，处理器密度将提升1.8-1.86倍。而今年的A13则只能带来6-12%的性能提升和20%的处理器密度提升，因此相比之下，A14好像才更值得期待。

除了制程工艺，对网络的支持也是移动芯片中值得关注的重点，尤其又赶上今年和明年5G的关键节点，A14是否能用上5G基带仍然是个谜。一方面是苹果高通之间的官司仍处于拉锯战阶段，一时半会儿也难分胜负。另一方面英特尔的5G基带就更不靠谱了，毕竟谁也不想看到XS系列信号差的问题再次出现。至于会不会用华为的……这种奇景大概就只能存在于大家的YY里了。